A Diretoria da Siebert participou nos dias 11 a 15 de Maio, da Feira LIGNA – maior feira do setor para indústria madeireira, com participação de toda cadeia produtiva, desde preparação de terrenos e processamento de madeira até a produção industrial. Segundo a organização da feira, o evento contou com a participação de aproximadamente 96.000 visitantes, sendo que 50% do público era estrangeiro.
Participaram como expositores os nossos parceiros comerciais GreCon, Cross Wrap e Rembe. Como novidades apresentadas destacaram-se:
Novidades GreCon
Lançamento do Sistema de Medição – ChipInspector, tecnologia avançada de Raio X – que consegue separar objetos/corpos estranhos do cavaco de madeira, tais como pedras, metais, vidros e borracha (que é difícil de separar pois possui a mesma densidade da madeira). O ChipInspector detecta objetos escondidos por cavacos de uma espessura de até 50 mm.
Foi apresentado também a versão final do Formator (Dieffensor + Escalper Segmentado) – Sistema de Ajuste Fino da distribuição de material na Linha de Formação de Painéis de Madeira, proporcionando uma economia de material (fibra + resina) de até 5%, que resulta em uma redução de custo de até 2 milhões de Euros ao ano.
Novidades Cross Wrap
Embaladora Automática – utiliza tecnologia patenteada e filme Strach para embalar os 6 lados do pacote de painéis, proporcionando um ganho na qualidade visual ao produto e grande economia com matéria-prima para embalagem, além da automatização no sistema de embalagens.
Novidades Rembe
Sistema de Proteção à Explosão – Alívio de explosão convencional que realiza o alívio da pressão interna do equipamento evitando maiores danos e alívio com absorção de chamas com o diferencial de evitar a propagação das chamas e calor. Supressão da explosão que suprime a explosão logo em seu início evitando danos à planta e pessoais, mesmo em situações extremas.
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